前幾天，自研芯片小鵬汽車辦了個(gè)“小鵬G7全球首秀直播”發(fā)布會(huì)。小鵬芯片現(xiàn)已
不過(guò)黑馬估計(jì)很多人知道這個(gè)事兒不是被偷因?yàn)檐嚕前l(fā)現(xiàn)發(fā)布會(huì)前一天，小鵬即將展出的經(jīng)爛自研圖靈芯片被偷了。
消息靈通的大街朋友應(yīng)該知道，這顆圖靈芯片就是自研芯片小鵬去年年底在Mona 03發(fā)布會(huì)上官宣流片成功的那顆自研AI智駕芯片，算力高達(dá)750TOPS，小鵬芯片現(xiàn)已據(jù)說(shuō)一顆能頂三顆英偉達(dá)。被偷
而昨天發(fā)發(fā)布的發(fā)現(xiàn)小鵬G7上，搭載了3顆這樣的經(jīng)爛圖靈芯片，總算力高達(dá)2250TOPS，大街整體算力支持L3+級(jí)的自研芯片高階智駕。
當(dāng)然，小鵬芯片現(xiàn)已展出的被偷芯片只是工程樣品，并不具備量產(chǎn)功能，小鵬已經(jīng)就被盜事件報(bào)警處理。
目前網(wǎng)友猜測(cè)被盜原因，要么是友商太想進(jìn)步了，要么是小鵬老車主摳回去給自己車裝上了……
不知道是為啥，最近車圈的商戰(zhàn)總感覺(jué)有點(diǎn)露骨。（bushi）
但也不怪友商著急，如果小鵬的圖靈芯片真的具備了量產(chǎn)上車的能力，光是軟硬協(xié)同這塊，圖靈芯片和小鵬自己軟件的適配就遠(yuǎn)高于通用芯片。
更別說(shuō)開(kāi)始量產(chǎn)之后，芯片的研發(fā)成本很快就能被規(guī)模化覆蓋，之后的芯片成本相比起外購(gòu)?fù)ㄓ眯酒瑏?lái)說(shuō)會(huì)降低不少。
據(jù)了解，采用臺(tái)積電5nm工藝量產(chǎn)的圖靈芯片，單顆成本比采購(gòu)英偉達(dá)方案降低25%。
通常來(lái)說(shuō)，車企能掌握多少自研技術(shù)，基本就決定了在當(dāng)下市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的話語(yǔ)權(quán)和議價(jià)權(quán)。
這也導(dǎo)致現(xiàn)在大伙看新車發(fā)布會(huì)，一定會(huì)有一個(gè)環(huán)節(jié)是講技術(shù)的，你甭管這技術(shù)是哪來(lái)的，反正起碼有一半title都標(biāo)的自研。
而這里面，自研芯片更是“重災(zāi)區(qū)”。
比如24年蔚來(lái)宣布的自研5nm車規(guī)級(jí)智駕芯片神璣NX9031成功流片，并在今年成功上車，搭載于蔚來(lái)ET9上；
去年10月吉利發(fā)布星辰一號(hào)，7nm車規(guī)級(jí)，單顆NPU算力512TOPS，多芯片協(xié)同可達(dá)2048TOPS，支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛，同樣用于高端車型；
理想也在2021年啟動(dòng)了自研芯片項(xiàng)目，原計(jì)劃是去年年底流片，不過(guò)似乎結(jié)果并不如預(yù)期。
算力芯片之外，功率、傳感器、存儲(chǔ)、通信、MCU等功能芯片上也不斷加速國(guó)產(chǎn)化，雖然高端制程依舊依賴臺(tái)積電，但我們發(fā)現(xiàn)，這兩年國(guó)產(chǎn)車上越來(lái)越多的用上了國(guó)產(chǎn)芯片。
車規(guī)級(jí)芯片和SoC相比，大多專注于單一場(chǎng)景并不需要集成太多模塊，因而設(shè)計(jì)難度更低。
這一點(diǎn)從研發(fā)時(shí)間和成本可以窺見(jiàn)一二：
蔚來(lái)的神璣NX9031研發(fā)成本在15億元人民幣、小鵬圖靈芯片的研發(fā)成本大約在2億美元（折合人民幣15億元左右）、吉利星辰一號(hào)（7nm）披露的研發(fā)成本在20-30億元人民幣，理想舒馬赫（3nm）預(yù)計(jì)研發(fā)成本超過(guò)30億元人民幣……
而研發(fā)周期普遍都在3-4年，短的蔚來(lái)神璣從立項(xiàng)到流片成功用了2年，長(zhǎng)的小鵬圖靈芯片研發(fā)周期在5年往上。
作為對(duì)比，小米玄戒累計(jì)投入超過(guò)了135億元人民幣，從宣布造芯到發(fā)布玄戒O1花了11年；海思麒麟系列單顆SoC的研發(fā)投入保守估計(jì)在10億美元上下（折合人民幣近80億元），十年累計(jì)投入了1.25萬(wàn)億元人民幣。
這個(gè)時(shí)候有吃瓜群眾可能要說(shuō)了：就算兩者在設(shè)計(jì)研發(fā)難度上天壤之別，這樣的投入差距是不是也有點(diǎn)過(guò)于懸殊了？
如果按照部分網(wǎng)友的說(shuō)法就是，“這才投入多少錢？有多少技術(shù)是真自研的啊？人才團(tuán)隊(duì)不會(huì)都是兼職吧？”
那我告訴你，你確實(shí)說(shuō)對(duì)了……
但也沒(méi)全對(duì)。
首先車企自研芯片的爆發(fā)，本質(zhì)確實(shí)是供應(yīng)鏈成熟度的集中釋放。
簡(jiǎn)單舉幾個(gè)例子：
ARM 最新的Zena CSS平臺(tái)，為車企提供了預(yù)集成解決方案。
以蔚來(lái)神璣為例，其核心 NPU 架構(gòu)基于 ARM 的 Ethos-N79 IP，搭配定制化的緩存與總線設(shè)計(jì)，研發(fā)周期縮短近一半。
這種模式就像組裝電腦：ARM 提供主板+核心配件，車企只需根據(jù)智駕算法需求調(diào)整顯卡和內(nèi)存，無(wú)需從零設(shè)計(jì)底層架構(gòu)。
還有芯片設(shè)計(jì)無(wú)法繞開(kāi)的EDA工具，之前傳統(tǒng)的EDA巨頭通過(guò)售賣整套系統(tǒng)壟斷高端市場(chǎng)，而現(xiàn)在云端EDA平臺(tái)正在降低門檻：
AWS（亞馬遜云）更是為車企提供了從芯片設(shè)計(jì)、流片到測(cè)試的全流程云服務(wù)，吉利星辰一號(hào)的部分驗(yàn)證工作，就是在 AWS 的云端實(shí)驗(yàn)室完成的。
除此之外，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)還有更成熟的一站式定制服務(wù)商，比如芯原股份、華大電子等。
這一類服務(wù)商能夠提供一整套的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，包括架構(gòu)規(guī)劃、 RTL 設(shè)計(jì)、流片支持等全流程——
車企只需提出算力需求和功耗限制，服務(wù)商就能交付可流片的芯片版圖。
在這種模式下，車企哪怕沒(méi)有完整的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，也能通過(guò)外包完成芯片的前端設(shè)計(jì)。
再加上目前國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試和量產(chǎn)代工，雖然依舊無(wú)法實(shí)現(xiàn)7nm以下制程的量產(chǎn)，但中芯國(guó)際的14nm車規(guī)級(jí)工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還有長(zhǎng)電科技的FC-BGA封裝技術(shù)能滿足高算力芯片的散熱需求。
小鵬圖靈芯片的封裝環(huán)節(jié)，就由長(zhǎng)電科技定制了硅通孔+扇出封裝方案，讓750TOPS算力的芯片尺寸控制在100mm2以內(nèi)。
這一長(zhǎng)串的產(chǎn)業(yè)鏈支撐，讓車企的“自研投入”變成了可以計(jì)算的投資，而非摸著石頭過(guò)河的艱難跋涉。
有沒(méi)有感覺(jué)一點(diǎn)眼熟？
這不就是當(dāng)年智能手機(jī)時(shí)代的復(fù)刻嘛？
當(dāng)年也是因?yàn)橐慌墒斓腛DM廠商，讓眾多中小品牌能夠快速出機(jī)，大量品牌井噴式出現(xiàn)后市場(chǎng)迅速飽和；
最終在混戰(zhàn)結(jié)束后，這些大浪淘沙遺留下的品牌，將國(guó)產(chǎn)手機(jī)推到了如今的水平。
所以我為什么說(shuō)不全對(duì)呢？
因?yàn)閷?duì)于產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，代工企業(yè)的成熟是必經(jīng)之路，你只有把資源整合了，變成“公共基礎(chǔ)設(shè)施”，才算完成了進(jìn)入成熟階段的前置任務(wù)。
企業(yè)單純比拼技術(shù)“是否自研”意義已經(jīng)不大了。
就像當(dāng)年華米OV 用高通芯片也能做出差異化手機(jī)，車企的核心競(jìng)爭(zhēng)力，最終要落在軟硬結(jié)合的產(chǎn)品力上。
這么說(shuō)吧，我們現(xiàn)在買手機(jī)，看的是拍照體驗(yàn)、系統(tǒng)流暢度，就算是看芯片參數(shù)，大家比的也是各家調(diào)教得怎么樣。
而現(xiàn)在汽車供應(yīng)鏈也已經(jīng)邁向了成熟階段，未來(lái)大家在硬件上的差距會(huì)被逐漸縮小，車企需要做的是把這些技術(shù)落地，在用戶需求上做到精益求精。
至于說(shuō)企業(yè)在技術(shù)上投入了多少成本？是渾水摸魚還是真的有本事？
這些最終都會(huì)通過(guò)產(chǎn)品體驗(yàn)和財(cái)報(bào)營(yíng)收給出反饋，就無(wú)需我們替他們操心了。
撰文：柯然
編輯：小馬哥
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